Gotrade News - Saham produsen chip kecerdasan buatan kembali reli pada perdagangan Senin, dengan Broadcom dan SanDisk memimpin lonjakan. Indeks S&P 500 naik 0,82% dan Nasdaq menguat 1,1% seiring momentum sektor semikonduktor.
Penguatan didorong oleh peluncuran produk baru Broadcom serta laporan laba SanDisk yang jauh di atas konsensus. Investor menilai permintaan chip AI dari pusat data masih jauh dari puncak siklus.
Key Takeaways
- Broadcom naik 3,6% ke US$428,92 setelah merilis chip BCM68850 berkemampuan AI dan Wi-Fi 8.
- SanDisk melonjak 6,9% ke US$1.580,12 dengan EPS Q3 US$23,41, jauh di atas konsensus US$14,66.
- Huawei mengklaim terobosan arsitektur LogicFolding untuk capai chip setara 1,4nm pada 2031.
Pemicu Reli Broadcom dan SanDisk
Menurut Investing.com, Broadcom (AVGO) mengumumkan BCM68850, chip pertama industri dengan integrasi AI dan Wi-Fi 8 di gateway 50G ITU-PON. Citi menetapkan Broadcom sebagai pilihan utama semikonduktor 2026, sementara UBS menaikkan target harga ke US$490 dari US$475.
Manajemen memproyeksikan penjualan chip AI berpotensi melampaui US$100 miliar per tahun pada 2027. Broadcom memiliki kontrak custom chip jangka panjang dengan Google, Anthropic, Meta, OpenAI, dan Microsoft, dengan laporan keuangan dijadwalkan 3 Juni 2026.
Dilansir Investing.com, SanDisk (SNDK) mencatat kenaikan tahun berjalan lebih dari 500% setelah laba fiskal Q3 melampaui ekspektasi. Perusahaan memandu pendapatan kuartal berikutnya di kisaran US$7,75 miliar hingga US$8,25 miliar.
Citi menaikkan target harga SanDisk ke US$2.025 dari US$1.300, sementara Melius Research mengangkatnya ke US$2.350. Hedge fund Appaloosa milik David Tepper mengungkap posisi baru sekitar 281.250 saham, memperkuat sentimen institusional.
Risiko Persaingan Global
Permintaan memori NAND flash didorong oleh pembangunan pusat data AI yang masif sepanjang 2026. Tren ini juga menguntungkan ekosistem chip seperti Nvidia (NVDA) dan mitra produksinya di Asia Timur.
Melansir Tom's Hardware, Huawei memperkenalkan Tau Scaling Law di IEEE ISCAS Shanghai pada 25 Mei 2026. Arsitektur LogicFolding diklaim dapat menaikkan kepadatan transistor lebih dari 50% tanpa litografi EUV mutakhir.
Chip Kirin yang meluncur pada musim gugur dan dingin 2026 akan menjadi produk pertama yang mengadopsi LogicFolding. Huawei menargetkan kepadatan setara 1,4nm pada 2031, langkah strategis menjawab pembatasan ekspor teknologi dari Amerika Serikat.
Bagi investor, klaim Huawei menambah risiko persaingan jangka panjang bagi pemain semikonduktor Barat. Namun dalam jangka pendek, kapasitas dan permintaan AI tetap menopang valuasi saham seperti Broadcom dan SanDisk.
